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AI芯片与智能终端产业融合发展论坛

Tue, 15 Oct 2024 13:30:00 GMT+08 ~ Tue, 15 Oct 2024 16:30:00 GMT+08

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    AI芯片与智能终端产业融合发展论坛

     

    一、论坛背景与目标

    背景:随着AI技术的快速发展,AI芯片与智能终端产业的融合成为行业新趋势,为探索这一领域的无限可能,特举办此次论坛。

    目标:旨在探讨AI芯片与智能终端的融合路径,促进产业链上下游企业的交流合作,共同推动产业创新发展,并展望科技前沿趋势。

     

    二、主办单位

    慕尼黑展览(上海)有限公司

    深圳市智能终端产业协会

     

    三、时间与地点

    时间:2024年10月15日下午1:30~5:00

    地点:深圳市国际会展中心(宝安新馆)二楼会议室

     

    四、参会人员(约200人)

    芯片产业链企业代表

    智能终端企业代表

    行业专家与学者

    媒体代表

     

    五、论坛议程

    13:30-14:00   现场签到

    14:00-14:10   开场致词  主办单位代表致欢迎词

    14:10-14:25   创投介绍 《芜湖康佳之星产业基地》

    14:25-14:50   齐开泰  康盈半导体 副总经理 《KOWIN存储创“芯”,赋能AI+智能终端拥抱数据自由》

    14:50-15:15   张振山 国民技术股份有限公司 安全生产部总监 《安全芯片助力打造智能终端安全生态》

    15:15-15:40   康恒 博士 云知声联合创始人、副总裁 《AI芯片和大模型在智能终端上的应用和展望》

    15:40-16:05   付礼军 广东匠芯创科技有限公司  华南销售总监 《显控芯片解决方案助力智能终端应用》

    16:10-17:00   圆桌论坛  主题AI芯片与智能终端产业的融合发展与挑战


    六、宣传与推广

    通过行业媒体、社交媒体、官方网站等渠道进行宣传。

    邀请媒体代表进行现场报道与采访。

    设立论坛官方网站和微信公众号,发布论坛最新动态和成果。

     

    七、后续跟进

    论坛结束后,整理并发布论坛成果报告。

    建立参会人员交流群,持续推动产业合作与交流。

    定期举办线上或线下沙龙活动,深化产业交流与合作。


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